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[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (08/28) 삼성전자 4.3X SK하이닉스 4.0X * SK증권 추정치 기준 마이크론 6.5X CXMT 24.1X * Bloomberg consensus 기준 2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 32.6% SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 삼성전자, HBM4 이어 엔비디아 ‘NVHBM’ 선점 ▶️ HBM4E 8단 개발 배경 • 삼성전자, 엔비디아 요구에 맞춰 HBM4E(7세대) 8단 제품 개발 중 • 당초 준비한 12단·16단보다 적층 낮춤, 대신 속도는 17~18Gbps로 초기 샘플(14.4Gbps) 대비 약 20% 상향 • 전날 공개된 엔비디아 독자규격 ‘NV링크’에 최적화된 NVHBM용 ▶️ 8단 채택의 의미 • 기존 HBM 경쟁 공식(적층↑ → 용량↑)과 반대되는 전략 • 8단은 제조 부담 낮춰 공급량 확대에 유리, 엔비디아의 메모리 부족 대응 전략으로 해석 …

최근 배터리 알박(알루미늄박) 쇼티지 의견 관련해서는 아래 노트 참고 부탁드립니다. ------------------------------------ 배터리 (알루미늄박) - LFP·ESS 증산? 코팅알박이 부족 [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 결론 - 27년, 28년 한국산 알박 쇼티지 가능성 - 탄소코팅처리 알박, 탈중국 요구 - 하반기, 가동률 100%의 배터리 소재 ▶️ ESS 증산의 걸림돌, 알루미늄박 - 양극 집전체 활용 한국산 알박, 쇼티지 우려 - LFP용이 삼원계용보다 비싼 배터리 소재 (탄소코팅 후공정) ▶️ 2분기, 예상…

배터리 (알루미늄박) - LFP·ESS 증산? 코팅알박이 부족 [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 결론 - 27년, 28년 한국산 알박 쇼티지 가능성 - 탄소코팅처리 알박, 탈중국 요구 - 하반기, 가동률 100%의 배터리 소재 ▶️ ESS 증산의 걸림돌, 알루미늄박 - 양극 집전체 활용 한국산 알박, 쇼티지 우려 - LFP용이 삼원계용보다 비싼 배터리 소재 (탄소코팅 후공정) ▶️ 2분기, 예상보다 빠른 출하량 반등 - 예상보다…

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.08.28 주요 뉴스 SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 팹 기공…2029년 하반기 '메이드 인 USA' HBM 첫 양산 약 40억 달러를 투입해 2028년 10월 클린룸을 완공하고 연간 수십만 장 규모의 HBM을 후공정 생산할 계획이며, 미국 정부는 칩스법에 따라 보조금 4.5억 달러·대출 5억 달러를 지원. 퍼듀대 부지에 조성해 R&D MOU를 맺었고 가동 시 인력 1000명, 협력사 포함 직·간접 7000명 고용 창출이 기대 https://buly.kr/31VsOnj 키옥시아, 일본 기타카미에 1조 엔 이상 낸드…