[미래에셋증권 전기전자/IT하드웨어 박준서]

2026년 8월 1~20일 수출 금액 잠정치 - 스마트폰: 279,209,588 달러 (+45.6% YoY, -54.3% MoM) * 스마트폰 수출 단가: 2,129 $/kg (+27.3% YoY, -10.0% MoM) - 스마트폰 부분품: 35,597,029 달러 (-57.4% YoY, -18.1% MoM) * 스마트폰 부분품 수출 단가: 468 $/kg (-34.3% YoY, +6.0% MoM) - MLCC: 90,319,747 달러 (+17.5% YoY, -3.0% MoM) * MLCC 수출 단가: 242 $/kg (-2.6% YoY, +7.5% MoM) - P…

[미래에셋 전기전자/IT 하드웨어 박준서] 전기전자 (비중확대/유지) – 전기전자 처방전: P 플레이 안하면 P 본다 ■ P 플레이 안하면 P 본다. - 전기전자 업종 비중확대 유지 - 가격은 계속 오르고 확정된 인상분도 아직 실적 미반영 - MLCC 수급은 17~18년 숏티지 국면(B/B 무라타 1.47, Walsin 1.8, Yageo 2.2, 삼성전기 1.6)이나 삼성전기 컴포넌트 OPM은 2Q26 17.7%로 과거 정점의 절반 수준 - LTA 구조가 인상분 반영을 지연시키는 것으로 판단하며, 이 시차 구간을 진입 구간으로 판단 - 최선호주 삼성전기(009150…

[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2026. 8. 24 (월) ■ 전기전자/IT하드웨어 (기판소재) AI 서버발 PCB 소재 업그레이드…T-Glass·HVLP 동박 몸값 상승 - AI 서버 PCB의 20~30층 고다층·대면적화로 저열팽창 T-Glass와 초저조도 HVLP 동박 수요가 동시에 확대됨. Goldman Sachs는 2025~2027년 AI PCB 시장 CAGR 140%, AI CCL 179%를 전망함. 특수 유리섬유 원단은 Nittobo가 주도하며 Nan Ya Plastics가 협력 증설에 나섬. https://…

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[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2026. 8. 25 (화) ■ 전기전자/IT하드웨어 (기판소재) 첨단 패키징 코어 소재 경쟁 격화…유리에 세라믹이 맞선다 - 첨단 패키징 기판이 대면적화·다층화 요구로 BT 레진 공정 개선만으로는 한계에 도달하며 차세대 코어 소재가 유리와 세라믹으로 양분됨. Intel은 유리 코어에 10년 이상 투자해 EMIB 결합 샘플을 공개하고 뉴멕시코 Rio Rancho를 첫 양산 거점으로 삼을 계획이며, TSMC는 Kinsus와 세라믹 코어를 공동 개발 중임. 양측 모두 상용화까지 3년 이상 소요…