💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]

🖥 [단독] 한미반도체, 테라팹에 AI 시스템반도체 패키징 장비 공급 https://www.hankyung.com/article/202609143780i 📌 국내 후공정 장비사 최초 테라팹 진입 한미반도체가 ‘테라팹’으로부터 AI 시스템반도체용 패키징 장비 PO를 확보 국내 후공정 장비업체가 테라팹 공급망에 진입한 첫 사례 구체적인 공급 규모는 아직 공개되지 않음 📌 HBM 장비사에서 AI 패키징 장비사로 한미반도체는 최근 2.5D TC본더·FC본더…

🖥 [단독] 한미반도체, 테라팹에 AI 시스템반도체 패키징 장비 공급 https://www.hankyung.com/article/202609143780i 📌 국내 후공정 장비사 최초 테라팹 진입 한미반도체가 ‘테라팹’으로부터 AI 시스템반도체용 패키징 장비 PO를 확보 국내 후공정 장비업체가 테라팹 공급망에 진입한 첫 사례 구체적인 공급 규모는 아직 공개되지 않음 📌 HBM 장비사에서 AI 패키징 장비사로 한미반도체는 최근 2.5D TC본더·FC본더 등 시스템반도체 패키징 장비 라인업을 빠르게 확대 2.5D 패키징은 GPU·CPU·HBM을 연결하는 AI 가속기 …

🖥 아이폰 18 Pro, TSMC 2나노가 적용된 가장 빠른 소비자 제품...2나노 확산 속도 주목 📌 아이폰 18 Pro가 ‘첫 2나노 소비자 제품’ 보도에 따르면 iPhone 18 Pro·Pro Max가 TSMC 2나노 칩을 탑재한 첫 소비자용 제품이 될 전망 핵심 칩은 애플 A20 Pro로, 2026년 초 이미 양산에 들어간 것으로 전해짐 TSMC 2나노의 본격 상용화가 아이폰을 통해 소비자 시장에 처음 나타나는 구조 📌 애플, 10년 넘게 TSMC 최선단 공정 선점 애플은 최소 10년 이상 TSMC 최신 공정을 가장 먼저 상용 제품에 적용해온 핵심 고객 …

🖥 CPO에 대한 논쟁은 끝, 이제는 ‘제조·수율 경쟁’으로 전환(Semivision) https://tspasemiconductor.substack.com/p/the-cpo-debate-is-over-silicon-photonics?r=4hpdhj&utm_medium=ios 📌 핵심 질문이 ‘CPO가 필요한가’에서 바뀌었다 과거에는 CPO와 플러거블 광모듈 중 어떤 구조가 우세할지가 주요 논쟁 SEMICON Taiwan 2026 발표에서는 광인터커넥트가 스위치 ASIC→XPU→첨단 패키지 내부로 이동하는 방향성이 공통적으로 제시 이제 핵심은 CPO 채택 여부보다…

🖥 무라타 CEO 인터뷰, MLCC 수요 2028년 이후까지 확대 전망, 추가 증설까지 검토 (Nikkei) https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUF101L20Q6A910C2000000/ 📌 AI 서버가 MLCC 고부가화 견인 AI 서버당 MLCC 탑재량이 늘고 소형·고용량뿐 아니라 고내열 제품 수요도 확대 AI 관련 MLCC 수요 성장은 최소 2028년까지 이어질 것으로 전망 중장기적으로 데이터센터 중심 수요가 엣지 AI·피지컬 AI로 확산될 가능성 📌 2028년 이후 추가 증설도 검토 무라타는 2028년 3월까지 2년간 MLCC…