DS Tech 이수림

TSMC, Mini-Loop 구축해 CoWoS 장비 검증 가속…CoPoS용 AUO 부지 검토설도 (Trendforce) - TSMC, 가오슝 바이푸 산업단지에 모듈형 ‘Mini-Loop’ 검증 라인 구축 계획. CoWoS 생산 도입 전 신규 장비와 공정 통합을 검증해 검증 효율을 25~50% 개선 - 상대적으로 R&D 자원이 부족한 후공정 장비업체를 지원하며 TSMC가 공급망 조율에 더 직접적으로 관여하는 것 - TSMC Jun He 부사장은 CoWoS CAPA가 2027년까지 연평균 80% 이상 성장률 기록할 것이라고 언급 - 2028년까지 CoWoS-L이 주류 A…

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림 [반도체] 8인치, 감산 너머의 성장 안녕하세요, 8인치 파운드리 업황 회복의 지속 가능성을 점검하는 자료를 작성했습니다. 변동성 큰 시장에서 저와 같이 공부하는 겸 읽어보시면 좋을 듯 합니다. 결론적으로, Tier-1의 구조적인 공급 축소에 AI라는 새로운 수요가 더해지면서 8인치 파운드리는 2027년까지 타이트한 수급과 가격 상승이 이어진다는 판단입니다. 첫째, AI 서버의 랙당 소비전력이 수백 kW에서 MW급으로 증가하면서 전력관리 반도체의 탑재가치가 높아지고 있습니다. 여기에 800G·1.6T 광트랜시버와 중국의 AI …

삼성전자의 HBM Capa는 25년 말 150~170K → 26년 말 230~240K → 27년 말 300~350K 수준으로 전망합니다. 삼성전자는 7월 온양 신규 HBM 후공정 팹 5개 라인 구축, 총 6조원 투자를 발표한 바 있고 9월 착공 계획입니다. 다음과 같은 HBM Capa 로드맵을 예상해봅니다. 1) 천안 retrofit + P4 HBM 램프 → 2026년 말 250K 2) 천안 추가 증설 + 기존 온양 공간 전환 + 온양 신공장 일부 램프 → 2027년 말 300~350K 3) 온양 신규 Fab 본격 램프 + 2028년 P5 → 400K 이상 피에스케이…

테스트 인터페이스 생산능력 부족 심화에 따른 NVIDIA의 공급망 다변화 촉진 (Digitimes) - 엔비디아는 최상위 테스트 인터페이스 공급업체들의 생산라인을 확보하기 위해 프리미엄 가격을 지불중. 프로브카드와 테스트 소켓 물량의 상당 부분을 확보하기 위해 더 높은 가격을 제시한 것으로 알려짐 - 엔비디아가 주요 업체들의 생산능력을 선점하면서 일부 연구개발 및 엔지니어링 검증용 수요가 후순위로 밀리는 현상까지 나타나고 있음 - 이에 따라 TSMC를 비롯한 파운드리와 반도체 설계업체들은 특정 공급업체에 대한 의존도를 낮추고 부족한 생산능력을 확보하기 위해 복수의 프…

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림 [반도체] DB하이텍 - 심상치 않은 분위기 (positive) 1. 환율만 받쳐준다면.. 새로운 역사를 쓸 것 - 파운드리 별도 영업이익률은 2분기 약 30%를 기록 - 3분기부터는 인건비 등 추가적인 비용 증가 없이 출하량과 ASP 상승이 그대로 마진 레버리지로 연결될 전망 - 현재 고객 수요가 생산능력의 약 두 배에 달해 수주잔고가 지속 증가 중이며 AI 데이터센터 향으로 수요도 확대 - 단기적으로 원화 강세가 매출 상단을 제한할 수 있지만 물량·가격·믹스가 동시에 개선되고 있어 중장기 실적은 우상향 2. ASP 추가 인…