알파 시그널

무라타, 차세대 AI 전력 기판 'iPaS' 내년 양산... 수동부품 넘어 기판 시장 직접 침투 * AI 전력 기판 'iPaS' 내년 양산... 18개월 내 매출 500억 엔 목표 - 세계 1위 MLCC 기업 무라타, 수년간 개발한 AI 칩 전용 전력 기판 'iPaS'를 2027년 본격 양산 계획 (인천 KPCA Show 2026 공개) - 양산 후 18개월 내 연 매출 500억 엔(약 4,500억 원) 달성 목표로 빅테크(CSP) 자체 가속기 및 GPU 고객사 정조준 - 단순 수동부품 단품 공급에서 벗어나 고부가 패키지 기판 레이어 자체로 비즈니스 영역 확장 * 커…

삼성-퀄컴 2나노 계약 2027년 순연 가능성... 공정 안정화 속 삼성 '저가 수주' 거부 * 기술 문제 아닌 '단가 협상' 난항... 2027년 차기 AP로 순연 가능성 - 더벨에 따르면 삼성전자와 퀄컴의 2나노 AP 위탁생산 협상이 단가 이견으로 난항을 겪으며 생산 시점이 2027년으로 밀릴 가능성 대두 - 과거와 달리 성능 미달 등 기술적 결함 문제가 아니며, 공정이 안정화되면서 퀄컴 측도 삼성 2나노를 긍정적으로 평가 - 매일경제에 따르면 삼성 2나노 GAA 수율은 연초 50% 미만에서 최근 70% 이상으로 가파르게 반등 * '테슬라·브로드컴 확보' 삼성, …

삼성전기, 2027년 MLCC 매출 8조 돌파 전망... 무라타 대규모 EOL로 시장 재편 * 2027년 MLCC 매출 8.2조 전망... 전사 매출의 절반 육박 - 팝콘뉴스 인용, 삼성전기 MLCC 매출이 2025년 4.71조 원에서 올해 6.51조 원(+38.2%), 2027년 8.24조 원으로 2년 만에 3.5조 원 폭증 전망 - 올해 공시된 AI 서버용 대형 수주만 3건, 총 1.82조 원(6월 4,540억, 7월 2,951억, 9월 1.07조 원) 달성 - 3건 모두 2027년부터 본격 공급이 시작되어 향후 전사 실적 성장을 견인하는 핵심 캐시카우로 안착 *…

HBM 원가 부담에 중국 AI 칩 업체 일제히 가격 인상, 화웨이 950DT 최대 50% 상향 글로벌 HBM 부족과 고가의 회색시장 조달이 중국 AI 가속기 원가를 끌어올리며 화웨이·캄브리콘 등의 판가 인상으로 확산 * 최신 AI 가속기 가격 상향 - 화웨이 어센드 950DT 제시가 RMB 250,000 초과, 계약 조건에 따라 두 달 전 견적 대비 20%~50% 인상 - 화웨이 최상위 AI 칩 950DT, 4Q26 공급 개시 예정 - 캄브리콘 미출시 차세대 칩 690 가격 두 달 전 제시 수준 대비 20%~30% 상향, 현 주력 제품은 590 - MetaX·Iluv…

TSMC 8월 매출 사상 첫 5,000억 대만달러 돌파... 4개월 연속 사상 최고치 경신 * 8월 매출 5,148억 대만달러 기록... 사상 첫 5,000억 돌파 - 8월 매출 5,148억 대만달러(YoY +53.3%, MoM +10.1%) 달성하며 4개월 연속 월간 사상 최고치 경신 - 1~8월 누적 매출 3조 3,900억 대만달러(YoY +39.3%)로 C.C. 웨이 회장의 연간 달러 매출 성장 목표(+40% 이상)에 바짝 근접 - 3분기 매출 가이던스는 446억~458억 달러(중간값 기준 QoQ +12%)로 역대 최대 분기 실적 확실시 * AI 서버 풀가동 속…